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Bonjour à tous,
Mon VAIO VPCF13Z1E prend de l'âge et surchauffe. J'aimerai opérer moi-même mais j'ai des lacunes sur les composants... Amateur curieux quoi !
1 - VGA PAD et CPU PAD: Quel est le matériau de ces pièces ? Cuivre ? Ont elles un rapport avec le refroidissement des puces (I7 et NVIDIA) ? A savoir qu'il n'y a pas besoin de mettre de la pâte thermique ?
2 - M780 THERMAL PAD VRAM: Là, on parle bien de pad thermique genre ARTIC ? Quelle est l'épaisseur ? 0.15, 0.20, 0.50, 1 mm ou autre ?
3 - Y-a-t'il d'autre composants qui font la liaison entre la carte mère et le système de refroidissement ?
Je vous remercie pour toutes les infos que vous pourriez me donner pour redonner de l'air frais à mon VAIO.
Henri
Bonjour HemiGr ,
Cela aurait été pour un ordinateur de "bureau" vous auriez pu effectuer quelques opérations, mais pour un laptop, c'est un peu compliqué ...
De quand date-t-il ? Car en fonction de l'âge de votre matériel, le risque d'ouvrir, faire des opérations soi-même puis refermer (on se croirait en chirurgie lol), cela peut s'avérer bien complexe ....
Cdt,
BlackLotus7
Bonjour BlackLotus7
Merci de votre attention!
J'ai eu l'occasion d'opérer mon ancien Asus (Changement de nappe vidéo, nettoyages internes ...)
J'ai voulu laisser mon VAIO à la boutique de maintenance informatique de mon bled mais cela n'a pas été possible. Ils ne voulaient pas que j'assiste à l'opération (c'était de la curiosité, juste pour savoir comment on fait) et ils ne pouvaient pas me donner de délais. Je comprends mais du coup, je vais prendre le risque de le faire moi-même.
Mon laptop à 10 ans
Suite à la consultation de la doc technique des VPCF1 series, je cherche les précisions suivantes:
- Il y a une pièce intercalée entre le I7 et le module de refroidissement (# 314 Part # 4-174-350-01 CPU PAD 16*24mm) et une autre entre la puce NVIDIA et le module (# 313 Part # 4-121-001-11 VGA PAD 13*13*0.15mm).
Quelle est la fonction de ces pièces ? Leur matière ? Est-ce qu'elles dispensent de mettre de la pâte thermique ?
- Autre détail, (# 309 Part # 4-115-403-01 M780 THERMAL PAD VRAM), quelle est l'épaisseur de ces pads ? vu la diversité existante dans le commerce ... 0.15, 0.20, 0.50, ...
Voila, merci pour toute précision me permettant de refaire respirer normalement ma machine.
Cordialement
Henri
Hello
Je ne sais pas si je réponds correctement à la question mais en gros, il y a des plaques de cuivre au contact du processeur et du GPU. Pour que le contact se fasse au mieux et que la chaleur se dissipe correctement, ces plaque ne dispensent pas de mettre de la pâte thermique.
Je n'ai jamais utilisé de pads thermique mais à mon sens leur intérêt est de simplifier la mise en place par rapport à la pâte à étaler.
Pour l'épaisseur je ne saurais dire, je sais juste qu'il y a un lien entre la pression à exercer sur le pad thermique (ni trop ni trop peu) pour obtenir une dissipation optimale de la chaleur.
Bonjour Anthow,
Donc, tu confirme qu'il y a bien ces plaques entre le CPU/GPU et le module thermique (d'ailleurs, comment appelle-t-on les tuyaux en cuivre qui partent du dissipateur ?). Bêtement je pensais que la liaison se faisait directement !
Alors après nettoyage (avec de l'alcool à 70°/90° ça suffit ?) je mets de la pâte sur le dos de la puce, je pose la plaque intermédiaire, je mets de la pâte sur le dessus de la plaque et je finis avec le module ? Ou alors juste entre la puce et la plaque et pas besoin de la 2ème couche ?
Il me reste encore la bonne épaisseur pour les pads à trouver.
Merci Anthow
Cordialement
Henri
PS : Excusez-moi si je vous parait un peu "lourd".
Ah mais les forums sont fait pour ça
les tuyaux en cuivre s'appellent des caloducs (Calor : la chaleur et Ducere : diriger )
ça fait longtemps que je n'ai pas démonté de bloc thermique sur un portable, mais de mémoire, la plaque en cuivre est directement en contact avec le processeur (avec la pâte thermique entre deux bien entendu). Est-ce que ça ne serait pas un ancien pad qui aurait séché ? Je n'ai aucune idée de comment ça veillit.
Il y a des plaques en matériau conducteur de chaleur (qui remplace la pâte thermique) mais il ne me semble pas qu'il y en ait d'utilisés sur des laptops (jamais vu en en démontant en tout cas ahah)
Est-ce que tu as des photos ? Je suis curieux de voir ça
Non pas encore de photos, j'essaye d'avoir les infos avant d'opérer.
Oui!! Caloducs, c'est le mot que je cherchais!! Merci.
Je cherche donc l'épaisseur des pièces référencées 309 THERMAL PAD VRAM. C'est du silicone conducteur d'accord, mais il est vendu en plaque d'épaisseurs différentes - 0.10, 0.15 ... 2.00mm
La pâte thermique c'est pour les pièces 313 et 314, mais j'avoue que c'est une surprise! Je pensais que les caloducs venaient directement reposer sur les puces et donc, juste une couche de produit et non deux.
Si tu peux me donner l'info (ou un lecteur averti du forum, bien sûr) concernant l'épaisseur des pads thermiques c'est cool, je démonte, j'envoie des photos, j'opère et je croise les doigts... Ah oui, j'oublie, quel produit pour le nettoyage? alcool à 70/90° suffisant ? ou isopropylique ?
Cordialement
Henri
Bonjour,
Dernières nouvelles. J'ai opéré la machine et, après quelques heures de fonctionnement, je peux dire que tout est revenu à la normale! Le SILENCE! La ventilation s'effectue correctement, plus de surchauffe.
Avant :
J'ai utilisé du solvant à vernis à ongles sans acétone pour le nettoyage, suivi du dépôt d'une noisette de pâte sur chaque puce. Je n'ai pas touché aux pads, ils faisaient encore bonne figure...
.Je n'ai pas insisté sur le pourtour des puces par peur de détériorer les contacts.
Et surtout, entre le ventilateur et le dissipateur, il y avait un ruban de poussières agglomérées, une vrai moquette !
Voila, c'est reparti pour un tour
Bonne journée à tous
Henri
Merci pour le retour en photos et le matériel utilisé.
Bonne seconde jeunesse pour votre matos alors 🙂
Cdt,
BlackLotus7
Merci pour les images c'est top !
Oui quand la poussière accumulée fait comme du feutre c'est impressionnant !
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